Флюс ЛТИ-1

Выбор консистенции флюса-пасты для трафаретной печати на печатные платы зависит от шага выводов компонентов, апертуры трафарета и скорости печати. Более мелкий шаг требует менее вязкой пасты.

Флюс-гель удобнее для BGA-микросхем по сравнению с жидким флюсом благодаря своей вязкости. Он хорошо удерживается под корпусом, обеспечивая равномерное флюсование всех шариков припоя.

Для пайки компонентов с малым шагом выводов 0.4 мм содержание ионов хлора во флюсах должно быть минимальным (менее 0.05% по массе). Часто используются флюсы класса "0" по J-STD-004 или полностью безгалогенные.

Флюсы типа "no-clean" классов ROL0 или REL0 при влажности 90% могут оставлять остатки с высоким сопротивлением, но при определенных условиях их электропроводность может возрасти. Это потенциально небезопасно для высокоомных цепей.

Для пайки проводов марки МГТФ сечением 0.12 мм? к лепестковым контактам хорошо подходят спирто-канифольные флюсы (СКФ, ФКСп) или ЛТИ-120. Важно не перегревать фторопластовую изоляцию провода.

Активность флюса в составе паяльной пасты и жидкого флюса того же типа (например, RMA) должна быть сопоставимой. Это обеспечивает одинаковые условия смачивания и удаления оксидов при заданной температуре пайки.

Высокоактивный флюс Ф-34А, предназначенный для пайки алюминия, при использовании для стали марки Ст3 и недостаточной отмывке может вызвать появление ржавчины в течение нескольких часов или суток. Особенно быстро это происходит при повышенной влажности.